电子产品用干燥剂系列/DESICCANT PACKETS & BAGS FOR ELECTRONICS

电子产品用干燥剂系列

DESICCANT PACKETS & BAGS FOR electronics

小包装干燥剂在电子电器行业有相当广泛的应用，从元器件、集成电路到线路板，从电子消费品到电子通信设备等等。电子产品的防潮包装，放置小包装干燥剂，是一个简单易行的方法。否则，在储运过程中尤其在远洋运输过程中，就有可能因潮湿，导致产品金属部位、导线接头等锈蚀而产生质量问题。在各种规格的小包装干燥剂中，硅胶及蒙脱石两大系列，均可应用于各种电子产品。具体可根据产品特性、防潮要求及成本等来选择。

硅胶（Silica gel），由硫酸和硅酸钠反应制得硅酸凝胶（SiO₂·nH₂O），适当脱水而成的颗粒大小不同的固体多孔状物质。一般用于防潮包装的是细孔球形硅胶，外观为无色或微黄色的透明或半透明球形颗粒。硅胶的主要特点就是吸湿能力强，无毒无害，高强度、难破碎、少粉尘。

蒙脱石（Montmorillonite Clay），一种天然矿物，主要成分是铝硅酸盐，外观为灰白色、红褐色的不规则颗粒，绿色环保，无毒无害。在中低湿度下，吸湿能力和硅胶相当。但较硅胶容易产生粉尘，由于本身完全中性，不会产生腐蚀等问题。价格比硅胶低，应用日趋广泛。

现有滤纸、复合纸、无纺布以及杜邦的Tyvek等可用于电子产品用干燥剂包装。

滤纸可用于小规格的硅胶干燥剂包装，用于包装蒙脱石强度不够且易泄漏粉末，透气性良好；复合纸透气性较差，造成吸湿速度慢，一般不适合电子产品的防潮包装；无纺布既有一定的强度，又有优良的透气性，但用于包装蒙脱石，容易泄漏粉末；Tyvek是可用于各种干燥剂包装的理想材料，具有强度高、耐折叠、耐撕裂、防静电、透气性好等特性，还具有优异的耐气候性和抗化学性，无尘设计，用于包装干燥剂，既有良好的透气性，又有足够的强度及漂亮的印刷效果，唯一的缺点就是价格高。

一般干燥剂重量确定可参照GB5048-85防潮包装有关公式估算，主要和包装件容积、包装场所湿度、衬垫材料吸湿性、包装塑料膜的种类、厚度等有关；当然也和包装产品性质、储运期限和环境有关。

Tyvek封装包装用静态除湿活性蒙脱石干燥剂，符合美国军用标准MIL-D-3464E和中国军用标准GJB2714-96的I型、II型（无粉尘），特别适用于集成电路、精密电子元器件等产品的防潮包装。